TSV缩写的意思-通过硅通孔（芯片封装；用于设计更小的相机模块）
TSV是什么意思
- 【英文缩写】: TSV
- 【英文全称】: Through-Silicon Vias (chip packaging; used to design smaller camera modules)
- 【中文解释】: 通过硅通孔（芯片封装；用于设计更小的相机模块）
- 【缩写分类】: 机构组织
- 【缩写简介】: TSV 相关英文缩写
以上为Through-Silicon Vias (chip packaging; used to design smaller camera modules)英文缩略词TSV的中文解释及分类。
TSV英文缩写
| 英文缩写 | 英文全称 | 中文意思 |
|---|---|---|
| TSV | Through-Silicon Vias (chip packaging; used to design smaller camera modules) | 通过硅通孔（芯片封装；用于设计更小的相机模块） |
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TSV
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